FPC柔性电路板基本结构及又优缺点

　　FPC：英文全拼Flexible Printed Circuit ，其中文意思是柔性印制线路板，简称软板。它是通过在一种可曲饶的基材表面利用光成像图形转移和蚀刻工艺方法而制成导体电路图形，双面和多层电路板的表层与内层通过金属化孔实现内外层

　　具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特色；主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

　　有胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶、和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。

　　无胶基材即是为没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。

　　铜箔：目前常用铜箔厚度有如下规格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔，但目前国内已在使用此种材料，在做超细路（线MM及以下）产品。随着客户要求的越来越高，此种规格的材料在将来将会被广泛使用。

　　主要有三部分组成：离型纸、胶、和PI，最终保留在产品上只有胶、和PI两部分，离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用（其作用保护胶上有异物）。

　　为FPC特定使用材料，在产品某特定部位使用，以增加支撑强度，弥补FPC较“软”的特点。

　　1）FR4补强：主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶组成，同PCB所用FR4材料相同；

　　3）PI补强：同覆盖膜相同，有PI和胶离型纸三部分组成，只是其PI 层更厚，从2MIL到9MIL均可配比生产。

　　1）纯胶：此粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成，主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板，起到粘合作用。

　　铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz

　　补强板：补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.

　　EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。

　　柔性印刷电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点：

　　1. 可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线. 利用FPC可大大缩小

　　的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用；3. FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

　　1. 一次性初始成本高：由于柔性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的

　　、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用；2. 软性PCB的更改和修补比较困难：柔性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作；

　　3. 尺寸受限制：软性PCB在尚不普的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽；

　　4. 操作不当易损坏：装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。

　　覆盖层（聚酰亚胺 + 粘合剂）粘合到无粘合剂单面 FPC 芯上。带或不带加强筋。

　　覆盖层粘合到带电镀通孔的无粘合剂双面 FPC 芯（两个导电层）的两侧。带或不带加强筋。

　　覆盖层粘合在无粘合剂结构的两侧，该结构包含三个或更多个带电镀通孔的导电层。带或不带加强筋。我们目前的多层 Flex PCB 制造能力高达 12 层。

　　线两边所受的应力类型是不一样的。弯曲曲面的内侧是压力，外侧是拉力。所受应力的大小与FPC柔性线路板的厚度和弯曲半径有关。过大的应力会使得FPC柔性线路板分层、铜箔断裂等等。因此在设计时应合理安排FPC柔性线路板的层压结构，使得弯曲面中心线两端层压尽量对称。同时还要根据不同的应用场合来计算最小弯曲半径。

　　它的最小弯曲半径可以由下面公式计算：R=(c/2)[(100-Eb)/Eb]-D其中：R=最小弯曲半径(单位µm)、c=铜皮厚度(单位µm)、D=覆盖膜厚度(单位µm)、EB=铜皮允许变形量(以百分数衡量)不同类型铜，铜皮变形量不同。

　　而且在不同的使用场合，同一材料的铜皮变形量取值也不一样。对于一次性弯曲的的场合，使用折断临界状态的极限值(对延碾铜，该值为16%)。对于弯曲安装设计情况，使用IPC-MF-150规定的最小变形值(对延碾铜，该值为10%)。对于动态柔性应用场合，铜皮变形量用0.3%。而对于磁头应用，铜皮变形量用0.1%。通过设置铜皮允许的变形量，就可以算出弯曲的最小半径。

　　卡座内的磷铜弹片，就是IC卡插入后与芯片接触的部位，插的过程弹片不断的形变，这种应用场景就是柔性动态的。

　　其中：R=最小弯曲半径、单位µm、c=铜皮厚度、单位µm、D=覆盖膜厚度、单位µm、EB=铜皮变形量，以百分数衡量。

　　单面板：开料→烘烤→贴干膜 →曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 前处理 → 贴覆盖膜 → 压合 → 固化→表面处理→ 电测 → 装配 → 压合 → 固化→ 文字 → 外形→ 终检→包装 出货

　　双面板：开料→ 烘烤→ 钻孔→ 黑孔 → VCP→ 前处理→ 贴干膜 →曝光→ 显影 → 蚀刻 → 脱膜 → 前处理→ 贴覆盖膜 → 压合 → 固化→ 表面处理→ 电测→ 装配 → 压合 → 固化→ 文字 →外形→ 终检→包装 出货。

　　表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料

　　表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料，一般

　　都为基材铜+覆盖膜。基材铜最常用的为压延铜和电解铜，覆盖膜一般为PI，即聚酰亚胺。01

　　时，为了能够更好地使用它们，有哪些要求是需要我们遵循的呢？以下就跟随我们

　　，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。一般颜色为黄色透明的，一般需要开定制模具生产

　　PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离

　　还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了

　　（PCB）的最主要特徵是轻薄及可绕曲。由于FPCB的成本远高于PCB，所以如果非必要，一般的厂商不会设计FPCB于其产品内，也由于FPCB的高成本，所以

　　)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在

　　本帖最后由 圈圈7029 于 2014-11-18 13:46 编辑 [摘要：

　　是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷

　　PCB天线大量应用于蓝牙模块、WIFI模块、ZIGBEE模块等单一频段的模块

　　性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了

　　紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装

　　主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。关于

　　本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 17:55 编辑 要去家公司应聘上班，主要是做COF产品检测，就是检查

　　表面不良和回路不良的工作，完全在电脑上看图片检测，接触不到实物的，请问谁有相关的技术教程？！！万分感谢！

　　“高效、优质、环保”的品牌服务承诺。以单、双面 、三层加工为主，提供四、六层样板、中小批量生产，并成功研发12层以下刚柔结合板的制作加工。

　　要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型

　　的设计中了。然而，还有另外一些新的要素需要引起注意。1.导线的载流能力因为

　　` 本帖最后由 capel 于 2016-8-31 18:38 编辑 双面

　　是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路

　　是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路

　　，PCB LAYOUT培训具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在

　　等。打样周期7天左右，批量生产周期15天内。主要应用于手机，便携计算机

　　行业内的厂家、制造商企业，很多都开端应用油墨打码或激光打标来替代人工，俭省人力本钱和进步效率，今天潜利就和大家分享一下

　　行业内的厂家、制造商企业，很多都开端应用油墨打码或激光打标来替代人工，俭省人力本钱和进步效率，今天潜利就和大家分享一下

　　）上贴装SMD的工艺要求 在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其S

　　是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装

　　作为连接器和互联系统的领先供应商，FCI公司为客户提供厚度0.90mm，间距0.20mm的

　　）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷

　　线路板，英文名为Flexible Printed Circuit ，俗称软板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等

　　板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。下面就是关于

　　中，铜箔作为基材使用，这是众所周知的。然而，却有很少人知道它是怎样制造的。目前，

　　使用的铜箔类型有两种；①压延退火铜箔（也被称作为锻碾铜箔）；②电解铜箔。铜箔在

　　，是pcb板的一种，英文名是Flexible Printed Circuit，简称为

　　基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线

　　即可在一部机器上完成整体的配线工作，能够依照空间布局要求任意伸缩移动，缩小了配线体积，实现元器件装配和导线

　　由于具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，被广泛用于智能手机中，智能手机中的

　　主要用于零件和主板的连接，像显示模组、指纹模组、摄像头模组、天线、振动器等，随着

　　由于具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，被广泛用于智能手机中，智能手机中的

　　主要用于零件和主板的连接，像显示模组、指纹模组、摄像头模组、天线、振动器等，随着

　　在智能手机中的应用占比很大，能满足手机屏幕、电池、摄像头模组的需求。5G时代智能手机多功能化模块出现，射频模组、折叠式屏幕、小型化的机型，都离不开

　　上的水未被干燥、印刷板表面被液体泼溅等造成的。做好分类，避免新旧墨混合，保持丝网印刷工具一致，检查印刷过程中

　　等多种形态。以绝佳的可挠性、可弯曲性和高度的灵活性、可靠性以及轻薄的特性，在小型化智能产品

　　：英文全拼Flexible Printed Circuit ，其中文意思是

　　印制线路板，简称软板。它是通过在一种可曲饶的基材表面利用光成像图形转移和蚀刻工艺方法而制成导体

　　的表层与内层通过金属化孔实现内外层电气联通 ，线路图形表面以PI与胶层保护与绝缘。

　　，作为信号传输的媒介应用于电子产品的连接，具备配线组装密度高、弯折性好、轻量化、工艺灵活等特点。

　　在电子工业中扮演着重要的角色。这是因为它们被广泛用于在计算机、电视和电力系统等设备中扮演各种角色。印刷

　　软板焊接方式，通过对每种焊接方式的原理、特点和适用场景的详细阐述，帮助读者了解不同焊接方式的